万可接线端子

STEVAL-WBC2TX50电能发射板采用意法半导体超级充电(STSC)协议，输出功率高达50W。STSC是意法半导体独有的无线充电协议，充电速度高于智能手机和类似设备所用的标准无线充电协议，可以给更大的电池充电，而且充电速度更快。该板还支持Qi 1.3 5W Baseline Power Profile (BPP)和15W Extended Power Profile (EPP)两种充电模式。意法半导体的STWBC2-HP电能发射系统封装是板载主要芯片，整合了STM32G071 Arm?Cortex?-M0微控制器和射频专用前端。
万可接线端子　　SemiQ表示，这些新开发的1,700V SiC二极管在功率效率和可靠性方面取得了重大进步。QSiC?二极管的设计紧凑且灵活，运行损耗低，热管理出色，为客户开发先进且高性能的解决方案提供了有力支持。所有组件均经过严格的电压测试和雪崩测试，确保了其卓越的性能和可靠性。
　　美光利用其 1β（1-beta）技术、先进的硅通孔（TSV）和其他实现差异化封装解决方案的创新技术开发出业界领先的 HBM3E 设计。美光作为 2.5D/3D 堆叠和先进封装技术领域长久以来的存储领导厂商，有幸成为台积电 3Dfabric 联盟的合作伙伴成员，共同构建半导体和系统创新的未来。

　　PolarFire板具有1GB DDR4内存、一个microSD卡插槽、一个千兆以太网端口，以及带有硬件扩展选项的其他接口（包括用于连接MikroElektronika Click Boards、40引脚Raspberry Pi HAT和MIPI视频的接头），所有这些均可通过I2C和SPI协议进行控制，以实现快速原型开发。
　　基于专用张量加速器，骁龙X80具备变革性的AI创新，助力提升数据传输速度，降低时延，扩大覆盖范围，提高服务质量（QoS）、定位精度、频谱效率、能效和多天线管理能力。
万可接线端子　　AURIX? TC4x系列符合的ISO/SAE 21434网络安全标准，这一安全设计解决了性能瓶颈问题并支持后量子加密技术。该控制器系列包含一个带有专用内存的网络安全实时模块（CSRM）和一个网络安全卫星（CSS）。CSS提供的加密服务加速器可与ESCRYPT CycurHSM 3.x并行执行，大幅提高了吞吐量。
　　这些挑战不仅要求射频 IP厂商提供先进的RF设计和组件，而且需要端到端的完整解决方案，以确保芯片设计公司能够充分利用Wi-Fi 7的能力，同时保持性能和效率。在开发Wi-Fi 7 RF IP方面，近日Sirius Wireless宣布率先推出了自主研发的Wi-Fi 7 RF IP。
　　越来越多的汽车开始采用驾驶辅助系统（ADAS）。同时，工业机器人中的深度传感技术也变得越来越普及。这些趋势加快推动了市场对新型 LiDAR 系统的需求——用户们希望新的系统能够更为紧凑和灵活，即使在极端的环境中也能高效、可靠地发挥作用。

骁龙X80调制解调器及射频系统为5G Advanced和智能计算无处不在的时代奠定了基础。充分利用AI对于连接的未来至关重要，我们取得的这一里程碑，彰显了高通技术公司在前沿AI和先进调制解调器及射频技术融合领域的领先优势。
万可接线端子　　　Pixel 9 型号的后置摄像头条经过重新设计，位于设备背面的中央。其他设计细节包括磨砂玻璃背面和抛光金属侧面，谷歌表示新设备的耐用性是 Pixel 8 智能手机的两倍。Fold 的机身更薄，配有流体摩擦铰链，并在设备的一半上设置了矩形摄像头。
　　第三代650V快速碳化硅MOSFET凭借坚固、热性能强的TOLL封装，为关键、高可靠性、高效率的应用带来功率密度
　　纳微半导体（纳斯达克股票代码：NVTS）今日宣布为其的第三代快速碳化硅（G3F）MOSFETs产品组合新增一款坚固耐用的热性能增强型高速表贴TOLL封装产品，能为大功率、可靠性要求高的应用带来高效、稳定的功率转换。
OPTIGA Authenticate NBT通过使用NFC（近场通信）技术，为物联网设备与支持非接触式读卡功能的智能设备(如智能手机)间的相互通信提供便利，实现该场景下，对大数据量的无缝且高速数据传输需求的方案的落地。