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nRF7002 WLCSP 支持先进的 Wi-Fi 6 功能,包括 OFDMA 和目标唤醒时间 (TWT),可提供稳健高效的无线连接。该集成电路针对超低功耗运行进行了优化,可确保延长连接设备的电池寿命。
安费诺  Particle 自称是一家“全栈物联网平台即服务”公司,而Tachyon 旨在与其服务一起运行,但也可以独立运营。
  “就像在 2024 年运营自己的服务器场没有意义一样,从头开始构建物联网基础设施也没有意义。如果你要大规模部署产品,你应该依靠其他公司提供属于‘无差别重担’类别的基础设施——这是我们从亚马逊网络服务中借用的术语,”
  OCP9227针对需要高度集成解决方案的应用。可以断开来自直流电源的负载,由一个慢速控制的低阻抗MOSFET开关(35mΩ典型)和集成的模拟功能组成。输出上升速率控制的导通特性防止了浪涌电流和由此导致电源的过度电压降。同时具有过压保护和过温保护。
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英飞凌CoolSiC G2 MOSFET可在所有常见电源方案组合(AC-DC、DC-DC和DC-AC)中树立高质量标杆,并进一步利用英飞凌独特的XT互联技术来提高半导体芯片的性能和散热能力(例如采用TO-263-7、TO-247-4分立封装的型号)。
XPLR-IOT-1套件在闪存中预装了应用软件(提供源代码),用于收集Thingstream平台所需的传感器和定位数据,其中数据流管理器负责处理数据。Node-RED编程示例以快速简便的仪表板的形式将数据可视化。
  与所有英飞凌 MCU 一样,英飞凌 PSOC 控制系列由 ModusToolbox 软件开发生态系统支持,该生态系统包括用于产品评估和生产的构建块。这些模块包括无刷和永磁电机的磁场定向控制 (FOC)、功率转换算法(PFC、LLC、Buck 等)和设备驱动程序。还包括评估板、系统参考设计、调试器和基于 PC 的开发工具。
  想象一下:2022年铁人三项世锦赛Gustav Iden,在夏威夷科纳的终点线上举起双手庆祝胜利,他的身上就佩戴着来自艾迈斯欧司朗的嵌入式温度传感器。Gustav Iden和KristianA Blummenfelt这对挪威铁人三项双雄根据CORE提供的深度数据来微调他们的训练策略,确保他们在比赛中保持领先。
英特尔正在将新的 Arc dGPU 添加到其现有产品组合中,包括 AI 增强型软件定义汽车 (SDV) 片上系统 (SoC)。一些入门级和中端汽车内饰级别可能适合使用 SoC 的集成显卡为驾驶舱供电。然而,英特尔表示,高端汽车可以通过 dGPU 提供更多功能。对于汽车制造商和开发商来说,更好的是,它表示为其 iGPU 平台开发的软件将与 A760A“完全兼容”。
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即将推出的 3C6000/3D6000/3E6000 系列服务器级处理器已成功取样并返回,这些首批芯片目前正在测试中。龙芯计划在 2024 年第四季度发布 3C6000 系列,与其路线图完全一致。
安费诺  UM311b在实现性能升级、Active/Idle功耗大幅降低的同时,优化BOM成本,并通过严格的验证测试保证产品高可靠性。高性能、低成本的SATA III ESSD,具备更高性价比,让用户能够更快、更高效地运行业务,真正做到降本增效。
  四通道VNF9Q20F是意法半导体采用先进的单晶片VIPower M0-9 MOSFET工艺并集成STi2Fuse技术的新系列功率开关的首款产品,STi2Fuse产品基于I2t(current squared through time-to-fuse)技术,检测到过流,支持100?s 内做出快速响应并关断MOSFET功率开关管。
V20黑武士,内部搭载英飞凌全新光学模块。相较于传统扫拖机器人100MM的机身身高,V20机身整体设计只有82MM,可以通过更低矮、更狭小的空间。同时V20拥有强大的可靠性,将成为智能家居生活的强大助手。

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