德尔福

这种集成确保开发人员能够充分发挥 Wi-Fi 6 的潜力，包括更高的数据传输速率、更大的容量和更高的能效，以及 Nordic 一流的 LTE-M/NB-IoT 和 低功耗蓝牙 (Bluetooth LE) 解决方案，从而简化开发过程并加快产品上市时间。
德尔福该技术能够满足包括英特尔?至强? 6、英特尔? Gaudi AI加速器等在内的产品散热需求，可以在为客户提供更多的冷却方案的同时，带来更好的PUE和更低的TCO。
其采用第八代BiCS FLASHTM 3D闪存技术的2Tb四级单元 (QLC) 存储器已开始送样（1）。这款2Tb QLC存储器拥有业界容量（），将存储器容量提升到一个全新的水平，将推动包括人工智能在内的多个应用领域的增长。

　　AI PC设备终端功能的全面智能化趋势下，主流PC设备逐渐开始在常规主摄外增设感知摄像头，基于感知摄像头实现的诸多生物视觉检测交互功能日渐普及。在感知摄像头的帮助下，我们能够像使用智能手机一样，在PC设备上轻松实现智能人脸识别解锁、自动填充密码等功能，同时还能够实现人体存在检测、待机常开等其他细分功能，让PC设备的使用更智能便捷。
　　纳微GeneSiC碳化硅产品基于专有的“沟槽辅助平面栅”技术打造，可在运行温度范围内能提供了全球的效率性能，G3F MOSFETs具备高速、运行温升低的性能，相比市场上其他厂商的碳化硅产品，可使器件的外壳温度降低高达25°C并且寿命长3倍。
　　全新MCU系列的主要规格包括180 MHz时钟速度、高性能模数转换器（ADC）、高分辨率（<100 ps）脉宽调制（PWM），和用于卸载CPU实时控制任务的集成CORDIC加速器。CORDIC多可对来自单核ADC的16个模拟信号进行真正的同步“空闲”采样，采样速度可加快25%，且无采样抖动。 　　MX150密封连接器系列产品在各种严苛应用场合展现出了卓越的可靠性能。无论是在极端温度和各种程度振动环境中，或是暴露于湿气和化学品的环境中，该系列产品都表现出了出色性能。 Matter协议使用的是以Wi-Fi等为代表的短距离无线通信协议，因此作为产品化关键能力的Wi-Fi模组成为支撑该协议推广落地的重要基石。移远通信此番推出的Wi-Fi 6 模组FLM163D和FLM263D在针对Matter相关服务上率先迈出了重要一步。
　　HL8545/8545G 符合严格的 AEC-Q100 Grade 1汽车级标准，可在 -40°C 至 125°C 的极端温度下可靠运行，工作结温范围为 -40°C 至 150°C。这些器件具有 3.3V 和 5V 兼容控制逻辑，使其能够适用于各种汽车控制系统。强大的保护机制包括过载和短路保护、电感负载负电压钳位、欠压锁定保护、热关断/摆动保护以及过温保护时引脚可配置的锁断或自动重启模式。芯片采用 16 引脚 DFN 封装，确保与各种系统兼容。
德尔福　　随着Dubhe-70的正式推出，赛昉科技自研的RISC-V CPU IP已囊括主打性能的昉·天枢-90（Dubhe-90），主打高能效比的昉·天枢-80（Dubhe-80），以及主打极低功耗的Dubhe-70，覆盖各类高性能及高能效场景下的芯片设计需求。
　SC77708Q 可复用为多通道高边开关驱动，减少外部器件数量。充当高边开关时，SC77708Q 支持可灵活配置的软启动方式，提前设置高边打开时间，在容性负载引发的大电流触发短路保护后，系统可自动通过预设的时间打开高边，并通过电路的状态关断高边。
　　Nexperia推出了采用5 x 6和8 x 8mm封装LFPAK封装的80和100V MOSFET，Rds（on）范围为1.8至15mΩ，100V器件的Rds（on）范围为2.07mΩ以上。
　　该公司表示：“许多MOSFET制造商在将其器件的开关性能与其他产品进行比较时，专注于通过低Qg（总）和低Qgd来实现高效率。然而，Nexperia认为Qrr同样重要，因为它会影响尖峰效应，进而影响器件切换过程中产生的电磁干扰（EMI）量。