德尔福连接器

　　这些高度集成的模块含栅极驱动 IC、多种模块内置保护功能及FS7 IGBT，实现优异的热性能，且支持15A至35A的宽广电流范围。SPM31 FS7 IGBT IPM的功率密度超高，是节省贴装空间、提高性能预期、同时缩短开发时间的理想解决方案
德尔福连接器　　此外，移远模组在开发的过程中，从产品架构到固件/软件开发，同样均遵循业界领先的实践和标准，不仅通过第三方独立测试机构减少潜在的漏洞，还在整个软件开发生命周期中执行生成SBOM和VEX文件、固件二进制分析等安全实践，以确保产品的安全性和可靠性。
　　MLX90830具有可配置诊断功能，可提供量身定制的监控和故障诊断功能，且响应速度快（仅0.4ms），在整个寿命周期内可提供满量程输出±0.5%的精度。此外，Melexis MLX90830还通过了AEC-Q100和AEC-Q103-002，并符合ASIL标准。作为ASIL A SEooC (ISO 26262) 器件，它可确保汽车应用的高安全性和可靠性。

　　这款产品名为 Tachyon，旨在用于 AI 边缘处理，设计用于在四个 1.9GHz Arm 核心、三个 2.4GHz 核心和单个 2.7GHz 核心上运行 Ubuntu。
在自动化系统中，传感器数据的价值会随时间推移而递减，而这些数据必须根据尽可能的信息运行，才能实现时延和确定性响应。在工业和医疗应用中，许多决策需要在几毫秒内做出。Embedded+ 能限度发挥合作伙伴和客户数据价值，其高能效和高性能算力使合作伙伴与客户能够专注于满足客户和市场需求。
德尔福连接器Advantech VEGA-P110 PCIe IntelArc A370M嵌入式GPU卡性能卓越，性价比高，支持五年的长寿命。这款高性能嵌入式GPU卡配备一个PCIe x16接口、8个Xe核心和128个IntelXe矩阵扩展引擎。VEGA-P110 GPU卡采用IntelDeep Link和Intel OpenVINO?等先进的IntelAI技术，能在优化CPU/GPU工作负载的同时加速AI和图形计算。VEGA-P110 GPU卡搭载1550 MHz基本时钟的GPU，以及GDDR6 4GB 64位存储器。这款嵌入式GPU卡的工作温度范围为0°C至60°C，并可以根据GPU温度自动控制智能风扇。
所有半导体器件均采用英飞凌的自主芯片连接技术，在同等裸片尺寸的情况下赋予芯片出色的热阻。高度可靠的栅极氧化层设计加上英飞凌的标准保证了长期稳定的性能。
新的产品家族包含8路和12路差分输出的超低抖动时钟发生器及抖动衰减器，可为下一代高速互连系统实现高性能、简单易用和高性价比的时钟树设计。新产品的目标应用包括电信交换机和路由器、机架式数据中心交换机、医疗影像、广播音视频等。

　　关于将锐龙与Versal两部分整合在一起，是否会导致整体设备的热设计功耗增加的问题，Chetan Khona回应称，在产品化层面，AMD还没有明确计划要将这两部分处理器整合为一款芯片（目前以板卡形式提供解决方案）。在蓝宝科技推出的基于Embedded+架构的ODM解决方案VPR-4616，包括整个系统、内存功耗在内，其TDP（散热设计功耗）在30瓦左右。
德尔福连接器凭借其卓越的技术实力和创新精神，再次推出了一款革命性的产品——DM160三相异步电机。这款电机不仅满足了塑料工业、厂内物流和食品技术等众多行业的需求，还在运输、包装、成型等应用场景中展现了其卓越的性能。
　　研华的ROM-2620采用标准的OSM尺寸(30 x 30mm)，具有332引脚，以满足物联网应用日益增长的小尺寸需求。由于采用LGA封装，ROM-2620能有效抵抗振动、冲击和其他机械压力，因此适用于在恶劣的环境中运行的物联网边缘设备。
　　SignalVu 频谱分析仪软件帮助射频 (RF) 工程师和研究人员对 RF 信号进行深入分析，广泛用于无线、军事和政府应用以及微波和物联网领域。作为现代示波器的附加功能，SignalVu 使 MSO/DPO 示波器用户能够全面了解复杂系统，例如雷达、电子战、卫星通讯、MIMO、上行链路/下行链路、网状网络和相控阵系统。