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多年来，英飞凌一直专注于加快GaN领域的创新，为现实的功率难题提供有针对性的解决方案。全新CoolGaN Drive产品系列再次证明了我们如何通过GaN帮助客户开发具有高功率密度和高效率的紧凑型设计。
iriso此外，M31支持MIPI显示屏和摄像头规范的关键特性，适用于ADAS和车载信息娱乐系统的应用，满足业界对高可靠性和功能安全的严格要求。M31提供丰富的MIPI相关IP组合，可以快速集成到SoC中，以满足广泛应用的设计要求。MIPI 技术还支持低功耗状态模式，在速度下功耗低于 1.1pJ/bit，并提供广泛的内置测试功能，包括模式生成器、逻辑分析仪和环回模式，方便开发人员进行测试和调试。
　　产品端子采用弹性触点设计，可有效减少连接器在振动环境及冷热冲击下，公母触点间的摩擦腐蚀，确保连接器电接触的持久可靠。

　　智能边缘通常需要具有非对称处理功能的64位异构计算解决方案，以便在具有安全启动功能的单处理器集群中运行Linux?、实时操作系统和裸机。Microchip的PIC64GX 系列采用具有非对称多处理（AMP）和确定性延迟的64位RISC-V?四核处理器，可满足中端智能边缘计算需求。
这些模块具有 2k VDC/1 min 功能型隔离（对于 REC10K 系列，则为 1.6k VDC/1 min），符合 IEC/EN/UL62368-1 标准，降额时可在 -40°C 至 +105°C 的环境温度下工作（ REC10K 降额时的工作温度范围为 -40°C 至 100°C）。使用规格书中指定的外部滤波器，传导 EMC 可以符合“A 级和 B 级”水平。
iriso英飞凌CoolSiC G2 MOSFET可在所有常见电源方案组合（AC-DC、DC-DC和DC-AC）中树立高质量标杆，并进一步利用英飞凌独特的XT互联技术来提高半导体芯片的性能和散热能力（例如采用TO-263-7、TO-247-4分立封装的型号）。
　　美光 GDDR6X 历经五年多成功的大规模量产，始终保持着世界一流的性能和质量。这些相似的特性，结合成熟的技术、设计和测试经验，将有助于加速 GDDR7 的普及，并为该产品的扩产提供全面支持。美光在 GDDR6X 上引入了 PAM4 信号传输技术，相实现了比 GDDR6 提升 20% 以上的领先性能。
　　Reno12系列搭载天玑星速版旗舰芯片，其中 Reno12 Pro 搭载天玑9200+星速版旗舰芯片，Reno12 搭载天玑8250星速版旗舰芯片，均融合全新星速引擎技术，为高帧率游戏能效迸发更出色表现。Reno12 系列的游戏温度较 iPhone 低至高 9 摄氏度，Reno12 Pro 运行荣耀时的功耗降低 12%，Reno12 系列运行逆水寒时的平均功耗节省 20%。

　　四通道VNF9Q20F是意法半导体采用先进的单晶片VIPower M0-9 MOSFET工艺并集成STi2Fuse技术的新系列功率开关的首款产品，STi2Fuse产品基于I2t(current squared through time-to-fuse)技术，检测到过流，支持100?s 内做出快速响应并关断MOSFET功率开关管。
iriso　　MicroSpace高压连接器专为抵御极端恶劣的使用环境和条件而研发，具有可靠性且经久耐用。该系列连接器具有高达4N的抗震法向力和超过75N的锁紧力，可以在具有高水平抗震要求的应用场景中发挥出色性能，确保在极具挑战性的使用环境中实现不间断连接。
　　在功率电子系统中，温度管理一直是影响性能和可靠性的关键因素。传统的IGBT温度管理解决方案通常需要独立的隔离系统，通过电缆和接线将温度信号传输至控制端。这种方案不仅增加了设计复杂性和成本，还存在一定的可靠性风险。而SCALE-iFlex XLT集成了负温度系数（NTC）温度检测功能，实现了隔离温度读取。
　　随着现有传统通信信号设备老化，需要将它们迁移到现代化的模块化架构。2.4版TimeProvider 4100主时钟提供了新的操作模式，包括过滤传统输入信号，并提供作为同步供应单元 （SSU） 的能力，从而使大型SSU环境能够迁移到TimeProvider 服务器架构。这就将 PTP、NTP、SyncE 等新协议与传统信号大规模结合起来，使运营商既能保留传统服务，又能提供现代同步信号以支持更新的网络架构。