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  自1997年率先开始量产用于xEV的功率半导体模块以来,三菱电机已为提高耐热循环性等可靠性并解决逆变器小型化等问题的xEV提供了大量功率模块,并已搭载在各种EV和HEV中。
hirose 是什么牌子  除蓝牙MCU外,Microchip还推出了RNBD350即插即用模块,降低了在产品设计中添加蓝牙低功耗连接的成本和复杂性障碍。这些模块限度地减少了射频设计优化、法规和软件开发所需的时间、资金和工程资源。对于希望获得更大灵活性的资深工程师,Microchip 可提供强大的无线、多协议MCU片上系统 (SoC)选项。
  安费诺的MicroSpace高压选择性负载线缆压接连接器是一项颠覆性的解决方案,设计独特,既符合LV214 Severity-2标准,又允许存在间距偏差和提供高压性能。本篇博文将深入解析这项非凡连接器系统所具有的卓越性能和优点,以及其广泛用途。
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  Red Pitaya 围绕 Xilinx ZYNQ 7010 FPGA 构建,该 FPGA 具有双 Arm Cortex-A9 内核,并以 125Msample/s 的速度从两个同步输入进行采样。它兼容Linux、Windows PC、Android和IOS,可以使用C、LabVIEW、MatLab、Python或Scilab进行远程控制。Web 应用程序包括:频谱、伯德、逻辑和矢量网络分析仪、示波器、信号发生器和软件定义无线电。
  LogiCoA电源解决方案中搭载的LogiCoA微控制器,预计从2024年6月开始投入量产并提供样品。未来,ROHM将继续扩充LogiCoA?微控制器产品阵容,以支持各种电源拓扑,通过实现电源部分(在应用产品功率损耗中占大部分比例)的节能和小型化,助力实现可持续发展的社会。
hirose 是什么牌子  BridgeSwitch-2 IC的功率范围为30W至746W (1HP),应用非常广泛,包括热交换器风扇、冰箱压缩机、流体循环泵、燃气锅炉燃烧风扇、洗衣机滚筒以及厨房搅拌机和搅拌器。相较于分立式设计,IHB架构省去了电流检测电阻和相关信号调整电路,元件数量减少了50%,PCB空间减少了30%。
  运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems(以下简称Allegro)宣布推出新型高带宽电流传感器 ACS37030和ACS37032,能够帮助采用GaN和SiC技术在电动汽车、清洁能源解决方案和数据中心应用中实现更高性能电源转换。
  借助新型MX-DaSH系列,整车制造商及其供应商可以更好地满足设计中对更紧凑的混合连接的日益增长的需求,以支持多种汽车应用场景。例如,Mx-DaSH可以将仪表板和车身控制线束的线间和线对板连接器数量从8个减少到2个,同时根据具体车型去除长达6米的铜线。
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  典型应用包括可再生能源(光伏、风力发电)变流器、轨道车辆(火车、地铁、有轨电车)的牵引系统和工业驱动 器的直流支撑电路。
hirose 是什么牌子新型封装是我们战略的一部分,为了使客户将我们的 ICeGaN 产品系列 GaN 功率 IC 用于服务器、数据中心、逆变器/电机驱动器、微型逆变器和其他工业应用,获得它们带来的更高的功率密度和效率优势。这些应用不仅对设备的要求更高、同时要求设备坚固可靠、易于设计。新型封装支持并扩展了ICeGaN 产品系列的这些固有特性。
在封装上,SC200P系列采用40.5 × 40.5 × 2.85mm的经典LCC+LGA封装,且采用pin-to-pin完全兼容设计,方便客户后期平滑切换至移远SC200J高端系列与SC200L入门系列等智能模组产品,大大减少客户开发工作量,满足快速量产的需求。
AIROC CYW89829低功耗蓝牙MCU是该半导体产品系列中的汽车部件,具有强大的射频性能、长距离和的蓝牙5.4功能,包括带响应的周期性广播(PAwR),是汽车接入和无线电池管理系统(wBMS)应用的理想之选。