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  与传统设备相比,ROM-2860边缘端人工智能方案提高了自主移动机器人 (AMR) 等应用的操作效率。这些机器人使用摄像头、雷达和激光雷达进行初始人工智能建模,然后获得推理能力来完成物体检测、路线优化、定位和避免碰撞等任务。
harting 官网我们智能资产跟踪设备通过蓝牙连接手机上云,为客户提供全程资产跟踪管理服务。ST微控制器为我们的多模跟踪器带来了无线连接功能。我们选用ST新推出的STM32WBA5无线微控制器有两个原因,首先,它不仅具有性能更强的无线通信功能,其次,还有超低功耗的射频功能,这对于电池供电设备至关重要。这些芯片确保我们的产品在恶劣的工业环境中无线连接稳定可靠,同时满足的网络安全行业标准。
高分辨率 Σ-Δ ADC 与四个数字滤波通道一起,可通过测量电压、电流和温度等关键参数来准确测量电池的充电状态和健康状态。” “该器件具有两个具有自动增益控制功能的可编程增益放大器,无需软件干预即可完全自主控制模拟前端。使用基于分流器的电池电流传感比传统霍尔传感器具有更高的精度
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自今年1月发布初代1470nm产品以来,通过多次结构迭代与升级,近日正式发布全新升级款1470nm 3W以及1470nm 5W激光芯片,新一代1470nm芯片电光转换效率由初代25%提升至36%,达到业内领先水平。
  PA16F采用导电塑料电阻芯,适用于音频应用,P16F金属陶瓷旋钮电位器适用于工业电机驱动、焊接设备、暖通空调和照明系统以及控制面板。器件全密封符合IP67标准,能够在极端环境条件下可靠工作。
harting 官网  英飞凌F-RAM存储器具有固有的抗辐射性能,该技术非常适合满足太空应用不断发展的任务要求,而这些应用历来使用的是速度较慢、不太坚固的EEPROM非易失性存储器。与同类产品相比,英飞凌产品的特点包括:更快的存储器随机存取速度;通过采用即时非易失性写入技术提高数据安全性;低功耗、极低的编程电压(低至2V)以及20 mA工作电流。
M31提供丰富的MIPI相关IP组合,可以快速集成到SoC中,以满足广泛应用的设计要求。MIPI 技术还支持低功耗状态模式,在速度下功耗低于 1.1pJ/bit,并提供广泛的内置测试功能,包括模式生成器、逻辑分析仪和环回模式,方便开发人员进行测试和调试。
对于要求严苛的应用,ECD1000A 根据 MIL-STD-810H 标准进行了机械加固,产品设计可承受 20G 冲击,内部板和组件均采用保形涂层进行保护。” “该产品经过电气加固,可承受恶劣的瞬变,并符合 MIL-STD-461E CE102/RE102、MIL-STD 1399-300A 和 MIL-STD-810H 的 EMC 性能要求。
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Linea Lite 相机可适用于广泛的机器视觉应用领域,相机尺寸比一代 Linea 系列小 45%,其设计基于 Teledyne 专有的多线 CMOS 图像传感器。新款 8k 超分辨率黑白相机采用两个 4k/7 μm 像素行,两行彼此间的像素偏移为 ? pix。相机通过两个 4k/7 μm 像素行采集的图像数据进行重构,从而在保证实时性的基础上获得一副 8k/3.5 μm 的超分辨率图像,显著增强了信噪比和亚像素缺陷的检测能力。
harting 官网不断刷新软件和设备复位有助于保护软件的完整性。MXT2952TD 2.0 系列可对触摸数据进行加密,并对软件更新进行加密验证,从而限度地降低风险,并符合PCI标准。当RFID读取器集成电路和触摸屏控制器位于不同的印刷电路板(PCB)上时,建立物理屏障以防范黑客攻击就显得尤为困难和昂贵。MXT2952TD 2.0 上的嵌入式固件为电动汽车充电器制造商提供了更易于实施的解决方案,能够始终符合安全法规,并避免了在充电器上增加第二个昂贵的触摸屏支付模块的成本。
  为了避免在安装过程中出现视觉错配,以及增强整体可靠性,MicroSpace高压连接器具有键控机制,并采用了极化防呆设计。凭借这些独特的智能设计,该连接器可以确保配接无误,消除发生错误连接的风险,从而减少错误隐患,提高整体生产效率。
TE Connectivity HDC浮动式充电连接器采用缩小尺寸的混合设计和巧妙的浮动式系统,使AGV/AMR能自动修正插配位置。该连接器采电源和信号混合设计,包含两个250V、80A电源引脚(额定冲击电压为4.0KV)和四个60V、10A信号引脚(额定冲击电压为1.5KV)。其浮动式设计提供0.5mm的公差。这些连接器的紧凑式混合设计有助于满足缩小封装尺寸、减少空间占用和减轻重量的要求,即使在严苛的工业环境中也能帮助实现车辆的小型化。TE HDC浮动式充电连接器具有多达30,000次插配循环的耐用性,是一款高度可靠、功能强大的解决方案。

分类: 德尔福连接器