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想象一下:2022年铁人三项世锦赛Gustav Iden,在夏威夷科纳的终点线上举起双手庆祝胜利,他的身上就佩戴着来自艾迈斯欧司朗的嵌入式温度传感器。Gustav Iden和KristianA Blummenfelt这对挪威铁人三项双雄根据CORE提供的深度数据来微调他们的训练策略,确保他们在比赛中保持领先。
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凭借在芯片封装领域丰富的技术经验,三星可提供超薄的LPDDR5X DRAM封装,使移动设备内有多余的空间,促进空气流动。散热控制能力因此得到提升,这一属性对于像端侧人工智能类具有复杂功能的高性能应用尤为关键。
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无论是Galaxy Z Fold系列那令人震撼的超大屏幕,还是Galaxy Z Flip系列独具匠心的大视野智能外屏,亦或是折叠屏产品标志性的立式交互模式,都让用户在使用过程中感受到了前所未有的便捷与高效。
康佳特推出基于COM-HPC Mini 模块的 3.5 英寸应用载板康佳特推出基于COM-HPC Mini 模块的 3.5 英寸应用载板关键词:康佳特 COM-HPC Mini 模块 时间:2024-04-22 09:42:46 来源:康佳特“领先的嵌入式和边缘计算技术领先供应商德国康佳特,响应其近期推出的 aReady. 策略,推出首款板级产品。
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芯片内部集成10 位模拟数字转换器 (ADC) 和故障寄存器,可提供丰富的诊断信息和数字电流检测反馈,以支持车辆相关功能,例如,预测性维护。VNF9Q20F通过 SPI 提供诊断数据,内置自检功能, 可使系统达到 ISO 26262 规定的安全完整性等级。在发生故障或功能异常时,嵌入式故障安全模式可使系统保持工作状态。