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 AIoT全球厂商研华隆重推出开放标准模块 (OSM) 新突破——ROM-2860核心板。ROM-2860采用LGA封装方式,实现45 x 45毫米超紧凑的尺寸设计。小尺寸但性能不凡,其搭载高通八核QCS6490处理器,达到了新的性能高度,为AIoT便携式应用带来突破。ROM-2860旨在超越行业标准,增强了AI计算性能,为机器视觉智能方案带来新的可能。凭借丰富的接口选择,ROM-2860为AIoT场景的多样化需求提供了理想方案。
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  推出的ITV2718尺寸为2.7 x 1.8mm,提供5安培、三端子保险丝。 这种创新设计可利用嵌入式保险丝和加热器元件组合快速做出反应,在过充或过热情况发生之前中断电池组的充电或放电电路。
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  相较于分立式设计,IHB架构可减少50%的元件数量和30%的PCB空间。新IC还能使逆变器进入睡眠模式,将驱动器功耗降至10mW以下。这意味着在规定的待机功耗限值下,可以为实现网络接入和监控等功能的电路负载提供更多宝贵的功率。
  HL990x系列的主要特点是内部集成快恢复超结功率MOSFET,能够有效地减少电磁干扰(EMI)和开关损耗,具有的工作效率。内部集成高速高压集成电路(HVIC)不再需要多个驱动电源。该HVIC无缝地将逻辑信号转换为高压、大电流驱动信号,完全匹配内部功率MOSFE,无需额外的开销和考虑,对于简化系统设计,提高性能具有重大的意义。
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  与传统产品相比,新款 ACT1210E-131-2P-TL00 滤波器将线间电容降低了约30%。在OPEN联盟共模扼流圈EMC测试规范中,该产品首开行业先河,以线间寄生电容达到了IV级水平。在100 kHz频率下的共模电感为130 H,额定电流达70 mA。
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  传统的悬挂系统通过螺旋弹簧仅可以起到吸收振动、衰减冲击、减轻车体晃动的作用,而空气悬挂系统除了可以利用气压对车体高度进行调节,提升驾乘的舒适性之外,还可以在车辆高速行驶时,降低底盘,减小空气阻力,也可以在越野驾驶时升高底盘,提升通过性等,结合车辆的行驶状况来调节车身高度。
  EHL系列具有IEC II级结构,符合全球工业和家庭安全,专为480VAC系统中的相间操作而设计。OVC III(过电压III类)可直接连接到工业布线装置,提高电气安全性,并降低敏感电子设备损坏的风险。