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在表面贴装封装中,H2PAK-2(2 引线)和 H2PAK-7(7 引线)适用于有散热基板的底部散热设计或有热通孔或其他增强散热功能的 PCB板。两款新产品还提供 HU3PAK和ACEPACK? SMIT顶部散热表面贴装封装。
itt连接器 T2000是继元太在2019年发表T1000后,在时序控制芯片技术上的重大进步。T2000内嵌彩色成像算法(Color Imaging Algorithm),支持元太E Ink Kaleido? 3、E Ink Gallery? 3和E Ink Spectra? 6等的全彩电子纸显示技术。除了提供高质量的影像色彩,和前一代时序控制芯片相比,处理色彩演色(Color Rendering)的速度也快了10倍以上。
第三代高通S3音频平台旨在通过高通语音和音乐合作伙伴扩展计划中强大的第三方解决方案,为中端层级设备带来丰富的体验。高通语音和音乐合作伙伴扩展计划是一个充满活力的服务商生态系统,提供优化的创新技术补充并为高通音频平台提供增强。这些技术业经提前验证,助力OEM厂商平衡产品上市时间,并向消费者提供他们期望的所有丰富特性,包括听力增强、空间音频、回声消除和健康追踪。
Discovery工具包围绕PolarFire MPFS095T SoC FPGA构建,具有嵌入式微处理器子系统,由一个基于RISC-V指令集架构(ISA)的四核64位CPU集群组成。大型L2存储器子系统可配置为高性能或确定性操作,并支持非对称多处理(AMP)模式。
柏恩 Bourns 全球电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,推出的气体放电管 (GDT) 系列,符合 AEC-Q200 标准。Bourns 2027-A 系列 GDT 专为满足市场对可靠性、耐久性和法规标准的高需求而设计,特别是在一些极端环境应用中所需的先进功能。
itt连接器 DRAKE触觉阵列由多个TacHammer DRAKE组成 – 这是TITAN Haptics提供的触觉电机。这些电机旨在超越传统触觉电机(如旋转的ERM和弹簧型LRA)的限制。TacHammer DRAKE在游戏和虚拟现实到音乐等广泛的应用中,是TITAN Haptics紧凑而强大的宽带触觉电机。它提供10-300 Hz的频率响应和4.5Grms的振动。
嵌入式SIM(eSIM),也称为eUICC,是一种便捷的远程配置解决方案,使设备能够无线更换电信运营商,为移动设备提供的全天候全球连接增加了灵活性和安全性。
我们与 ST 合作开发了一款双声道网络音频适配器,采用STM32MP1系列微处理器转换网络数字信号和音频信号,以便传输和接收音频信号。稳健的处理性能、以太网连接能力和适应性强的音频输出接口是我们选择 STM32MP1系列设计产品的关键考虑因素。现在,我们对ST的MPUs,特别是 STM32MP2 系列所带来的应用机会抱有浓厚的兴趣,因为这款产品具有更高的能效,让我们能够尽可能地降低音箱的散热要求。
TimeProvider 4500主时钟极高的时间精度在运营商试图部署 GNSS替代解决方案时显得尤为重要。地面方案通常被认为是一种极具吸引力的解决方案,可以利用现有的光网络部署来避免对全球导航卫星系统的依赖,以具有成本效益的方式实现长距离传输高精度时间。长距离传输意味着对时间信号源和再生的度要求越来越高。
itt连接器 为了应对这些挑战,Allegro 推出两款高带宽电流传感器产品ACS37030 和 ACS37032,经优化设计可提供高效率和高性能,同时减少设计时间和电路板占用空间。它们采用双信号路径方法,其中一条路径使用霍尔效应组件捕获低频直流电流,另一条路径则通过电感线圈捕获高频电流数据。
HAL/HAR 3936 具有多功能编程特征以及高精度,这款传感器是转向柱开关、换挡器、制动踏板位置传感器或制动行程传感器的潜在解决方案。**现可提供样品。计划于 2024 年低投产。
IT-M3100全系列产品具备诸多高性能功能,包括可设定的电压电流斜率、可调的CC/CV优先级及恒功率CP模式等。这些强大功能使其应用领域极为广泛,涵盖汽车电子、半导体加工与老化测试、航空航天与卫星测试、激光二极管、加热器、RF放大器与磁铁、水净化系统、医疗成像与治疗系统、3D打印、RF通信、电解制氢等。无论是研发还是生产,IT-M3100都能助您一臂之力。