jst连接器官网
与上一代芯片相比,功率效率提高了50%以上。为了实现这一目标,SK海力士在产品开发过程中引入了一种新的封装技术,解决了超高速数据处理引起的发热问题。在保持产品尺寸不变的情况下,封装上应用的散热器数量从四层增加到六层,并且采用高散热电磁兼容性EMC作为封装材料。与上一代芯片相比,这有助于将产品的热阻降低74%。
jst连接器官网 GDDR 是 JEDEC(联合电子设备工程委员会)制定的图形 D-RAM 标准规格。该内存专门用于快速图形处理。GDDR 已更新至 3、5、5X、6 和 7 代,一代具有更高的速度和更高的功率效率。近,它作为可用于图形以外的 AI 领域的高性能内存而备受关注。
德州仪器此次发布的DRV7308也是该企业第将氮化镓用于IPM中,该产品集成6只氮化镓功率模块,与现有解决方案相比,该产品利用氮化镓技术助力家电和暖通空调(HVAC)系统逆变器效率达到99%以上,并提升了热性能,使功耗降低50%。
英飞凌的hToF传感器结合PMD的处理技术,为消费级机器人提供了一套强大的解决方案,支持SLAM(同步定位与地图构建)、避障和悬崖检测功能。基于hToF深度数据的开源SLAM算法能够生成高精度地图,确保了导航的准确性和可靠性。此外,这种解决方案在计算上高效精简,仅需使用A55单核处理器即可完成深度处理与SLAM计算任务。
59177系列的主要优势之一,是能够在不消耗任何功率的情况下运行,因此非常适合低功耗应用。 该功能可以节省能源,并提高电池供电设备的整体效率。 此外,开关的包覆成型设计确保了出色的抗机械冲击和抗振动性能,为设计人员提供了更大的灵活性,以满足具有机械挑战性的应用需求。
jst连接器官网随着该款产品批量出货里程碑的达成,美光继续引领市场,为客户提供通过各主流 CPU 平台的大容量 RDIMM。目前,AI 服务器可搭载美光的 24GB 8 层堆叠 HBM3E 作为 GPU 附加内存,以及美光的 128GB RDIMM 作为 CPU 附加内存,从而提供内存密集型工作负载所需的大容量、高带宽及低功耗的基础设施。
GaNFast氮化镓和GeneSiC碳化硅功率半导体行业——纳微半导体(纳斯达克股票代码:NVTS)正式发布第三代快速(G3F)650V和1200V碳化硅MOSFETs产品系列,为实现快的开关速度、的效率和功率密度的增进进行优化,将应用于AI数据中心电源、车载充电器(OBCs)、电动汽车超级充电桩以及太阳能/储能系统(ESS)。产品涵盖了从D2PAK-7到TO-247-4的行业标准封装,专为要求苛刻的高功率、高可靠性应用而设计。
此传感器专为汽车和工业应用场景而设计,可在 -40℃ 至 160℃ 的环境温度范围内工作,具体取决于电源电压范围。此传感器十分紧凑且用途广泛,并提供十六针 SSOP16 SMD 包装。
栅极驱动电路板由基于符合 TIA/EIA-644 标准的低电压差分信号(LVDS)的外部 PWM 信号驱动,具有低电磁干扰(EMI)和良好的抗噪能力。栅极驱动板通过从 HPD 模块中的分流器和直流母线电压获取反馈,为直流母线电流、相电流和电磁阀电流等遥测信号提供差分输出。它还为 HPD 电源模块中的两个 PT1000 温度传感器提供直接输出。
jst连接器官网RECOM 全新推出新一代极具性价比的高性能 “K” 系列引脚式 DC/DC 转换器,这些产品性能更强大,额定功率达 30 W,具有宽输入电压范围,采用 1” x 1” 微型封装,高度仅 0.4英寸 (25.4 x 25.4 x 10.2 mm)。
STM32WBA系列是市场上首款获得重要的网络安全标准SESIP(物联网平台安全评估标准)3级安全的无线MCU,因此,基于STM32WBA的智能设备可以满足2025 年生效的美国网络信任标志法规和欧盟无线电设备指令 (RED)。
SMART Modular世迈科技DRAM产品总监Arthur Sainio说明这款产品的重要性,「SMART推出具备表面涂层的DDR5 RDIMM内存模块,完美融合性能和卓越可靠性,专为下一代沉浸式液冷技术的数据中心所设计。