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　　与奇景共同开发的T2000内建了由元太科技开发的手写运算处理单元（Handwriting Process Unit），与触控控制器紧密互动，无需透过系统单芯片（SoC），即可支持电子纸笔记本的手写应用。此一创新设计降低了开发复杂度，并加速画面感应回馈速度。
molex　　OPJ301x系列的推出，进一步丰富了类比半导体在高性能通用运算放大器领域的解决方案，满足了市场对超低偏置电流和高精度信号处理日益增长的需求。无论是医疗设备中的精密信号检测，还是工业自动化测试设备的信号放大，OPJ301x都能提供卓越的性能表现，助力设计工程师实现更高水平的信号处理精度和可靠性。
　　全新的第八代BiCS FLASH2Tb QLC的位密度比铠侠目前所采用的第五代BiCS FLASH的QLC产品提高了约2.3倍，写入能效比提高了约70%。不仅如此，全新的QLC产品架构可在单个存储器封装中堆叠16个芯片，为业界提供领先的4TB容量，并采用更为紧凑的封装设计，尺寸仅为11.5 x 13.5 mm，高度为1.5 mm。

PXI 40-121模块采用多路MS-M连接器，所有52个引脚(SPST开关)分布在两个连接器之间，大大加快了连接和断开的速度。40/42-590和65-290系列采用带绝缘盖的MMCX微型同轴连接器，提供紧凑的单端口，降低布线复杂性，从而达成使用loop-thru来简易地拓展矩阵规模的目的。
　　除2Tb QLC之外，铠侠还推出了1Tb QLC版本。相较于容量优化的2Tb QLC，1Tb QLC的顺序写入性能还能再提升约30%，读取延迟提升约15%。1Tb QLC更适用于高性能领域，包括客户端SSD和移动设备。
　　为了打造更贴近中国消费者的AI体验，三星在不断创新Galaxy AI功能的同时，也秉承积极开放的合作理念，与国内优质的合作伙伴开展了深入的合作，致力于构建更加完善的Galaxy AI生态，带来更为丰富的体验。
全新推出笔记本电脑与平板系列超小尺寸全局快门图像传感器SC038MPC(0.3MP)及SC020MPC(0.16MP)。两款新品都采用了思特威先进的SmartGSTM-2 Plus技术，集高感度、无畸变、超低功耗等优势性能于一体，适用于AI PC设备的感知摄像头，可满足人体存在检测(Human Presence Detection)、待机常开(Always-On)、智能人脸识别等功能的图像捕捉需求，助力AI PC开启智视新时代。
　　LC-UMC-14XX系列激光芯片由立芯光电自主设计与生产，波长公差范围控制小于10nm，优于业内20nm公差的平均控制水平。

近日推出两项全新的CoolGaN?产品技术：CoolGaN双向开关（BDS）和CoolGaN? Smart Sense。CoolGaN BDS拥有出色的软开关和硬开关性能，提供40 V、650 V 和 850 V电压双向开关，适用于移动设备USB端口、电池管理系统、逆变器和整流器等。
molex联发科正式了三星新款低功耗DRAM产品的性能，标志着双方合作迈出重要一步。据业内人士23日透露，三星电子Mobile eXperience（MX）部门计划早于10月发布新款“Galaxy Tab S10”系列。集成中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU）的芯片组AP，是决定平板电脑性能的关键部件，将为联发科的“Dimensity 9300 Plus（+）”。这是联发科AP首次被三星高端移动产品采用。
　　用于表面贴装技术（SMT）的KSC2系列轻触开关是一种IP67、3.5mm高瞬时动作轻触开关，配有软驱动器。这些开关有多种型号，提供不同电气寿命长度，可以承受各种操作力。
在封装上，SC200P系列采用40.5 × 40.5 × 2.85mm的经典LCC+LGA封装，且采用pin-to-pin完全兼容设计，方便客户后期平滑切换至移远SC200J高端系列与SC200L入门系列等智能模组产品，大大减少客户开发工作量，满足快速量产的需求。