molex莫仕

　　随着数字化转型的加速，企业亟需更新其老化的数据中心系统以节省成本、实现可持续发展目标，并限度地利用物理机架空间，从而在企业内部创造全新的数字化能力。
molex莫仕　　株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了行业首款(1)利用负互感(2)、能对从数MHz到1GHz的谐波(3)范围内电源噪声进行抑制的去寄生电感降噪元件“LXLC21系列”（以下简称“本产品”）。只需将1件本产品连接至电源电路中的电容器，即可消除与本产品连接的电容器的ESL(4)，并提高电容器的噪声消除性能。由此用比以前更少数量的电容器就可以抑制噪声，从而助力实现电子设备的小型化和高功能化。
与同系列中的工业级产品一样，车规级 CoolMOS? S7TA 尤其适合固态继电器（SSR）应用。它具有出色的RDS(on) 和传感精度，这对于依赖高效功率管理解决方案的各种汽车电子设备至关重要。超级结MOSFET与嵌入式温度传感器集成在同一封装中，提高了固态继电器的性能，即便在非常严峻的过载条件下也能可靠运行，这对于可靠性要求极高的汽车应用来说是必要的。

该系列芯片采用ARM Cortex双核设计，具有独立的应用和低功耗蓝牙子系统，可全面支持蓝牙5.4、低功耗、10 dBm输出功率（无需功率放大器）、集成闪存、CAN FD、加密加速器和包括信任根（RoT）在内的高安全性，并且达到PSA 1级安全的要求。
　　除了体积小巧，nRF9151 还增加了Class 5 20dBm输出功率支持，补充了标称Class 3 23dBm输出功率。这项改进简化了对电池供电产品的要求，为开发人员提供了更大灵活性。
molex莫仕这一新版本选择彰显了我们对 Wi-Fi 以及提供创新连接解决方案的承诺，使我们的客户能够突破无线设计的极限。
　　R&S推出新型 MXO 5C 示波器，具有四通道和八通道型号。新系列以新一代 MXO 5示波器为基础，专门针对用户经常面临的空间限制的机架安装和自动化测试系统。该仪器的垂直高度为2U（3.5 英寸或 8.9 厘米），工程师可将其部署在传统示波器无法被容纳的测试系统中。
Supermicro建构组件架构、机架级即插即用设计与液冷解决方案的组合，搭配全新Intel Xeon 6处理器系列的高度广泛性，意味Supermicro可为各种规模的任何运行工作提供优化解决方案，进而带来更佳的性能与效率。为了加快客户获得解决方案的时间，Supermicro也向经后的客户通过其Early Ship方案提供新系统产品早期获取计划，并通过JumpStart 方案提供远程获取以进行测试与验证作业。

　　ST60A3H1片上集成了天线，可简化终端系统设计，采用3毫米x 4毫米VFBGA微型封装。ST60A3H0需要连接外部天线，可灵活地应对各种应用，封装比前者小，为2.2毫米x 2.6毫米。
molex莫仕　　多光旗舰负载禅思 H30 系列采用一体化设计，在上一代负载 H20 系列及 H20N 的基础上进行了全面升级，高度集成五大功能模组，在各类复杂作业环境中，无论白天黑夜都能看得远、看得清、看得见。
这一微控制器器件系列具有更佳的闪存密度、通用输入输出接口（GPIO）、CAN-FD和硬件安全性，扩展了采用CAPSENSE?技术的英飞凌汽车车身/暖通空调（HVAC）和方向盘应用人机界面（HMI）解决方案组合。
新的场截止第 7 代 (FS7) 绝缘栅双极晶体管(IGBT) 技术的1200V SPM31 智能功率模块 (IPM)。与市场上其他领先的解决方案相比， SPM31 IPM 能效更高、尺寸更小、功率密度更高，因而总体系统成本更低。由于这些IPM集成了优化的IGBT，实现了更高效率，因此非常适合三相变频驱动应用，如热泵、商用暖通空调（HVAC）系统以及工业泵和风扇。