德尔福连接器
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ISM330BX 的诸多节能特性可帮助工程师实现创新的工业传感器等电池供电的智能设备,升级现有的工业 阅读更多…
ActiveProtect是我们多年累积客户实际部署反馈和研发经验的成果。我们相信,ActivePr 阅读更多…
此外,两者都是采用三星晶圆代工厂 5nm FinFET 工艺技术制造,使其能够在宽温范围( -40℃ 阅读更多…
HIPS(高抗冲聚苯乙烯)可溶于柠檬烯,用于支撑 ABS,以及打印轻质物体。 TPE(热塑性 阅读更多…
这款器件边绕线圈的直流内阻(DCR)低至1.1mΩ,极大限度减少损耗,有助于改善额定电流性能,提 阅读更多…
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作为TrustFLEX平台的一部分,这些器件已进行了部分配置,并配备Microchip签名的Sote 阅读更多…