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三星轻薄型LPDDR5X DRAM的封装厚度仅0.65mm,散热控制能力更强,适合端侧AI在移动端的应用 LPDDR封装采用12纳米级工艺,四层堆叠,在提升Die密度的同时,减少厚度,提高耐热性 三星电子今日宣布其业内薄的12纳米(nm)级LPDDR5X DRAM(内存)开始量产,支持12GB和16GB容量。这将进一步巩固三星在低功耗内存市场的地位。 泰科连接器官网 英飞凌科技航空航天与国防业务副总裁兼研究员Helmut Puchner表示:“随着越来越多的太空应用被设计成在系统端处理数据,而不是通过遥测技术将数据传输到地面进行处理,因此对高可靠性非易失性存储器的需求会不断增加, 阅读更多…