先临三维普及化手持3D扫描仪Einstar搭载艾迈斯欧司朗SFH 4726AS红外LED，打造真彩扫描、人眼安全、超高性价比的照明解决方案；得益于双堆叠发射器技术和透明硅树脂封装，OSLON Black系列的SFH 4726AS实现小尺寸、高功率、高效率和优化的热管理，有效减小散热设计的压力；采用3.75×3.75mm的透明硅树脂封装，内置1mm2堆叠红外芯片，单颗光功率可达2W以上，为手持扫描仪这样小巧空间的应用提供更多光源设计空间。 中国 上海，2024年6月18日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）与全球领先的三维视觉领域科技创新企业先临三维今日 阅读更多…
2024年6月20日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商—大联大控股宣布，其旗下世平推出基于景略半导体（JLSemi）JL3101芯片的车载以太网方案。 在数字化与智能化的浪潮下，自动驾驶、车载娱乐、高级驾驶辅助（ADAS）等功能不断涌现，使得车辆内部的传输需求呈现爆发式增长。在这种情况下，车载以太网逐渐成为汽车制造商的理想选择。相比于传统的线束通信方式，车载以太网具有高速度和高可靠的数据传输能力，可以满足汽车对于庞大的数据流和低延迟传输要求。由大联大世平基于景略JL3101芯片推出的车载以太网方案支持100Mbps的数据传输速率，可确保车辆内部各个系统之间能够实现快速 阅读更多…
安森美 (onsemi) 将实施高达 20 亿美元的多年投资计划，巩固其面向欧洲和全球客户的先进功率半导体供应链垂直整合的碳化硅工厂将为当地带来先进的封装能力，使安森美能够更好地满足市场对清洁、高能效半导体方案日益增长的需求安森美与捷克共和国政府合作制定激励方案，以支持投资计划落实该投资将成为捷克共和国历史上最大的私营企业投资项目之一，属于对中欧先进半导体制造领域开展的首批投资项目 中国，2024 年 6 月 20日——电气化、可再生能源和人工智能是全球大势所趋，激发了市场对可优化能源转换和管理的先进功率半导体的空前需求。为满足这些需求，安森美采取了战略举措，宣布将在捷克共和国建造先进的垂直整 阅读更多…