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　CoolGaN? Drive产品系列包含多款带有集成驱动器的单开关和半桥产品，它们是基于近发布的CoolGaN?晶体管650 V G5。根据产品组的不同，该系列元件具有自举二极管、无损耗电流测量、可调接通/关断dV/dt等特点，而且还提供OCP/OTP/SCP保护功能。
yazakiSTeID JC Open OS平台兼容 Java Card 3.0.5 卡应用开发框架和 Global Platform 2.3.1 安全及卡管理架构。该开放平台操作系统提供运行符合国际民航组织 ICAO 9303 标准的机读旅行证件(eMRTD)等重要应用程序所需的全部功能，还支持电子驾照标准 ISO 18013 和eIDAS QSCD合格数字签名生成设备技术标准。它将支持Match-on-Card技术，以实现安全的离线生物特征验证。
全新MOSFET产品组合共包含10款产品：5款RDS(on) 级（11至45 mΩ）产品采用开尔文源TOLL和 DPAK-7 封装以及.XT 封装互连技术。在Tvj = 25°C 时，其漏极-源极击穿电压为400 V，因此非常适合用于2级和3级转换器以及同步整流。这些元件在苛刻的开关条件下具有很高的稳健性，并且通过了100%的雪崩测试。

ISM330BX的自主功能可以降低IMU单元和主机系统之间的数据传输量，并减轻主处理器的运算工作量，确保低延迟和低功耗。集成的模拟集线器可以把外部模拟传感器直连到边缘处理引擎，进行数据过滤和 AI 推理，为高能效的系统集成提供了更多机会。
此次推出的高压通用比较器系列产品，包括AWS72903 & AWS72931两个型号。该系列产品拥有高电压工作（可达36V）、开漏输出、低功耗、低输入失调电压、1.3us响应时间等优异性能，并且有内部偏置电路和补偿电路，可以提高比较器的稳定性和响应速度，广泛应用于机器人，工业控制等领域的电压检测、过流保护、开关控制等功能应用中。
通过结合DDR5 的速度与效率，以及先进的Conformal Coating表面涂层技术，这款产品能协助客户突破算力的界限，确保在严峻的沉浸式液冷环境中维持长期耐用度，不仅体现了SMART对创新的承诺，也展现出我们积极努力满足高性能运算不断变化的需求。」
　　具体而言，SemiQ推出的GP3D050B170X(裸片)和GP3D050B170B(TO-247-2L封装)分立二极管，在正向电流方面分别达到了110A和151A。其设计支持简单的并联配置，为电源应用提供了更高的灵活性和可扩展性。
　　同时，GHXS050B170S-D3和GHXS100B170S-D3双二极管模块，采用SOT-227封装，每个组件的正向电流分别为110A和214A，能够满足更高功率输出的需求。
　　50Ω 端接功率处理为 24dBm，封装设备可在 25°C 时处理 1W，在 +95°C 时处理 0.3W。
　　工作电压为 3 至 3.6V – 通常消耗 50μA（ 200μA）。
　　切换时间为 750ns（ 1.5μs）。
　　东芝射频开关 TCWA1225G东芝表示，晶圆级封装上的端子位于球栅上，“所有重要的焊盘，包括射频端子、电源和控制都位于设备的外围，以简化 PCB 布局”。

　　CoolSiC G2的新一代SiC技术能够加速设计成本更加优化，且更加紧凑、可靠、高效的系统，从而节省能源并减少现场每瓦功率的二氧化碳排放量。
yazaki简而言之： 随着技术的进步和消费者需求的增长，得益于英特尔系统构建在一个开放平台上，便于集成，并且在无需彻底颠覆原有设计的情况下，能够帮助汽车厂商轻松升级以满足新的需求，因此赋予了汽车厂商足够的灵活性和信心。
　　除了推出多款高性能RISC-V CPU IP外，赛昉科技也是国内一致性片内网络（NoC）IP的先行者。2023年，赛昉科技先后推出首款商业级一致性NoC IP——昉·星链-500（StarLink-500），以及首款国产Mesh架构一致性NoC IP——昉·星链-700（StarLink-700）。
　　ROM-2860具有13 TOPS的AI算力、支持双摄像头输入和硬件视频编解码，可满足各种嵌入式机器视觉需求。这种辅以人工智能功能的小尺寸解决方案在需要无缝视频捕获、低延迟信号、有限安装空间和抗振动能力的应用中表现出色。